젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스2025의 폭스콘 류양웨이 CEO 기조연설 무대에 깜짝 등장하고 있다. AFP=연합뉴스

엔비디아·TSMC에 이어 대만 최대의 팹리스(반도체 설계 기업) 미디어텍이 ‘컴퓨텍스 2025’에서 존재감을 드러냈다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4에서 미디어텍의 역할이 커질 것이라며 ‘범(汎) 대만 동맹’을 강조한 것이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만 기업들의 기조연설에 깜짝 등장하며 대만 밀착 행보를 이어갔다.

릭 차이 미디어텍 최고경영자(CEO)가 20일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스2025에서 기조연설을 하고 있다. AFP=연합뉴스

20일 공식 개막한 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스2025’ 기조연설에서 릭 차이 미디어텍 CEO는 차세대 HBM을 화두로 꺼냈다. 차이 CEO는 “내년이면 HBM4(6세대)와 HBM4E(7세대)가 본격적으로 도입될 것”이라며 “고객들은 전력 소모는 낮추면서도 성능은 높이라고 요구하지만, 메모리 설계와 생산의 복잡도는 갈수록 높아지고 있어 HBM이 모든 반도체 기업에 막대한 도전 과제가 됐다”라고 말했다.

이날 차이 CEO가 HBM을 언급한 것은 HBM4부터 팹리스의 역할이 커진다는 점을 강조한 전략적 발언으로 풀이된다. HBM4부터는 적층된 D램을 제어하는 두뇌 역할의 ‘로직 다이’가 중요해지는 만큼, 설계를 맡는 팹리스의 존재감도 더 커질 전망이다. 그는 “HBM4E의 맞춤형 다이는 업계에서 가장 어려운 과제 중 하나”라며 “고객사, 메모리 공급업체, 파운드리, 그리고 미디어텍 등 수많은 이해관계자가 함께 움직여야 하는 만큼 전략적 협력이 핵심”이라고 강조했다.

미디어텍이 향후 HBM 로직 설계를 주도하려 한다면 설계(시스템LSI)와 생산(파운드리) 역량을 모두 갖춘 삼성전자와 경쟁 구도를 형성할 가능성도 점쳐진다. 삼성전자는 HBM3E까지 부진했던 경쟁력을 HBM4부터는 메모리–시스템LSI–파운드리를 모두 갖춘 종합반도체기업의 역량으로 돌파하려는 중이다. 이날 차이 CEO는 “TSMC와의 협력은 매우 견고하다”고 강조했지만, SK하이닉스나 마이크론 등 개별 메모리 공급업체에 대해서는 별다른 언급을 하지 않았다.

릭 차이 미디어텍 최고경영자(CEO)가 20일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO에게 단골 과일 가게에서 사온 과일을 선물했다. 로이터=연합뉴스

한편 황 CEO는 이날 대만 기업 무대에만 모습을 드러내 눈길을 끌었다. 전날 퀄컴의 크리스티아노 아몬 CEO 기조연설에는 등장하지 않았지만, 폭스콘과 미디어텍 CEO들의 무대에 연달아 올랐다.

류양웨이 폭스콘 CEO 기조연설에선 “고, 팀 타이완(Go Team Taiwan). 따자하오(大家好·여러분 안녕하세요)”를 외치며 무대에 올라 약 20분간 대담을 진행했다. 류 CEO는 첫 질문으로 “당신이 생각하는 ‘팀 타이완’이란 뭔가”를 던졌다. 황 CEO는 “대만은 엔비디아의 가장 중요한 파트너들이 있는 곳”이라며 “대만에만 약 350곳의 파트너사가 있다”고 말했다. 또 아내에게 한마디 해달라는 류 CEO의 질문에 황 CEO는 아내와 처음 대학에서 만났던 얘기를 공개하는 등 화기애애한 분위기 속에 대담이 진행됐다.

미디어텍 기조연설 무대에선 차이 CEO가 황 CEO에게 대만 야시장에서 직접 구매한 과일 주머니를 선물하는 장면도 연출됐다. 황 CEO는 그린 망고를 들어 보이며 “서양 분들 계신다면, (보세요) 이건 진짜 금덩어리입니다”라며 농담했다.