[경제] 삼성, 테슬라 이어 애플 뚫었다…"전세계 최초 혁신칩 제조"

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삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 테슬라에 이어 애플을 뚫었다. 미국이 반도체 품목관세 100%를 예고한 날, 애플이 ‘삼성을 통한 미국 내 반도체 제조’를 밝힌 것이다.

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삼성전자가 미국 텍사스주에 운영 중인 삼성 오스틴 반도체공장. 삼성전자

6일(현지시간) 애플은 공식 뉴스룸에 “삼성전자와 텍사스 오스틴 팹에서 협력해 전 세계 어디서도 사용된 적 없는, 혁신적인 칩 제조 신기술을 선보인다”라며 “이 시설(삼성 오스틴 팹)은 아이폰을 비롯한 애플 제품의 전력과 성능을 최적화 하는 칩을 공급할 것”이라고 밝혔다.

애플은 이 칩의 구체적인 종류를 밝히지 않았으나, 업계에서는 삼성전자가 아이폰용 CMOS(금속 산화막 반도체) 이미지 센서(CIS)를 공급하는 것으로 보고 있다. CIS는 디지털 카메라의 성능·화질을 높여주는 반도체로, 스마트폰에서도 중요성이 커지고 있다. 그간 애플은 아이폰에 소니의 CIS를 사용해 왔으나 내년 출시 예정인 아이폰18부터 삼성전자의 CIS도 탑재할 전망이다.

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6일(현지시간) 도널드 트럼프 미국 대통령과 팀 쿡 애플 CEO가 미국 워싱턴 백악관에서 애플의 1000억 달러 대미 추가 투자 발표 후 악수하고 있다. EPA=연합뉴스

이는 애플이 이날 발표한 미국 내 1000억 달러(약 138조원) 규모의 추가 투자와 ‘미국 내 제조 프로그램’(AMP, American Manufacturing Program)의 일환이다. 애플은 “AMP를 통해 미국 전역에 대한 투자를 확대하고 글로벌 기업들이 미국에서 더 많은 핵심 부품을 생산하도록 장려할 것”이라며 “실리콘 생산의 모든 주요 협력사와 함께 미국 내 엔드 투 엔드(end-to end) 공급망을 구축하는 데에 앞장서고 있다”라고 강조했다.

이날 미국 정부는 반도체에 100%의 품목 관세를 부과하겠다고 발표하면서, 미국 내 생산하는 칩은 면제라고 밝혔다. 앞서 지난달에는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 미국 텍사스주에 위치한 삼성전자의 또다른 공장(테일러 팹)에서 테슬라 인공지능(AI) 반도체를 생산할 계획이라고 밝혔다. 지난 1998년 가동을 시작한 삼성전자 텍사스 공장은 미국 관세 정책과 맞물려 연달아 미국 빅테크 고객 수주 성과를 내고 있다.

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