LG전자가 AI 데이터센터 냉각솔루션 포트폴리오를 액침냉각 방식까지 확장하기 위해 SK엔무브, 美 액침냉각 전문기업 GRC와 'AI 데이터센터 냉각솔루션 사업 확대를 위한 업무협약'을 체결했다고 28일 밝혔다. SK엔무브 남재인 Green성장본부장(왼쪽부터), LG전자 이재성 ES사업본부장, GRC 피터 폴린(Peter Poulin) CEO가 기념 촬영을 하고 있다. 사진 LG전자

LG전자가 SK엔무브, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 손잡고 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화된 액침냉각 사업 확대에 나선다.

28일 LG전자는 전날 경기도 평택시 LG전자 칠러사업장에서 SK엔무브, GRC와 함께 AI 데이터센터 냉각솔루션 사업 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 이재성 LG전자 ES사업본부장, 남재인 SK엔무브 그린성장본부장, 피터 폴린 GRC 최고경영자(CEO)가 참석했다.

세 회사는 앞으로 AI 데이터센터에 최적화된 맞춤형 액침냉각 솔루션을 공동 개발하고 신규 사업 발굴에도 협력할 계획이다. 이를 위해 LG전자의 정밀 냉각 제어 기술, SK엔무브의 특수 냉각액(액침냉각 플루이드), GRC의 액침냉각 탱크를 결합하는 기술 실증을 진행한다. 실증은 평택 칠러사업장 내 구축된 AI 데이터센터 전용 테스트베드에서 이뤄질 예정이다.

액침냉각은 AI 데이터센터의 확대와 함께 성장 가능성이 높은 사업 분야로 꼽힌다. 열을 식히는 냉각 솔루션은 크게 바람을 이용하는 공기 방식(공랭식)과 냉각수를 활용하는 액체 방식(수랭식)으로 나뉜다. 고성능 AI 반도체칩은 연산 과정에서 내부 온도가 90도 가까이 오르기 때문에 열을 빠르게 낮출 수 있는 수랭식이 주로 활용된다.

현재는 칩 위로 냉각수를 순환시키는 ‘칩 냉각’ 방식이 일반적이지만, 업계에선 차세대 냉각솔루션으로 액침냉각에 주목하고 있다. 액침냉각은 전기가 통하지 않는 특수 냉각액에 전자기기를 직접 담가 냉각하는 기술로, 공랭식이나 칩 냉각보다 냉각 효과와 전력 절감 효과가 더 뛰어나다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 “AI 데이터센터의 핵심 과제인 에너지 효율과 냉각 성능을 극대화하기 위해 이번 협업을 추진하게 됐다”며 “급성장하는 AI 데이터센터 산업에서 차별화된 냉각솔루션을 제공해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.