엘티씨

첨단소재 전문기업 엘티씨㈜(대표이사 최호성)는 ‘전선 피복용 가용성 폴리이미드(SPI)’ 기술을 개발했다. 이 기술은 이미드화 후에도 용해성을 유지하는 독자적인 분자구조 설계를 적용, 200℃ 이하의 단일 건조 공정만으로 고내열 절연막을 형성한다.

그 결과 Tg 280℃, Td 500℃ 이상의 고성능 물성과 우수한 절연 특성을 확보했으며, 글로벌 선도사 대비 공정 50% 단축 및 원가 30% 절감이라는 압도적인 경쟁력을 입증했다. 반도체 패키징, 전기차 배터리, HVDC 전선 등 고부가가치 산업으로의 확장성이 매우 크며, 일본·미국 중심의 시장을 대체할 핵심 국산화 기술로 평가받는다.