[경제] “젠슨 황도 인정한 SK 기술력…HBM 생산 늘려 AI병목 해결”
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최태원 SK그룹 회장이 3일 서울 강남구 코엑스 오디토리움에서 열린 ‘2025 SK 인공지능(AI) 서밋’에서 기조연설을 하고 있다. 장진영 기자
“젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)조차도 우리에게 더 이상 (메모리) 개발 속도 얘기는 하지 않습니다. (SK가) 충분히 준비돼 있다는 이야기입니다.”
최태원 SK그룹 회장이 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘2025 SK 인공지능(AI) 서밋’ 키노트 기조연설에서 이렇게 말했다. 폭발하는 AI 수요를 공급이 따라가지 못하면서 생기는 병목 현상을 SK의 캐파(CAPA·생산능력)와 기술력으로 돌파하겠다는 의지다. SK AI 서밋은 반도체·에너지솔루션·AI데이터센터(AI DC)·에이전트 서비스 등 SK그룹의 AI 경쟁력을 선보이는 자리다.
이날 남색 셔츠에 청바지 차림으로 연단에 오른 최 회장은 “에너지, 석유와 달리 AI는 안정된 수요 예측 모델이 존재하지 않지만, AI 수요가 폭증할 것이란 근거는 많다”며 ▶추론(inference)의 본격화 ▶기업간거래(B2B)의 AI 도입 ▶에이전트의 등장 ▶국가 간 소버린 AI(주권형 AI) 경쟁 등을 꼽았다. 특히, AI 투자 주체가 기업에서 국가 단위로 커졌다고 진단했다.
문제는 공급이 수요를 따라가지 못한다는 점이다. 최 회장은 “상당한 수요와 공급 미스매치(불일치)가 일어나면서 병목현상이 나타날 것”라고 말했다. 일례로 오픈AI는 SK하이닉스에 초대형 AI 인프라 구축 프로젝트 ‘스타게이트’에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 월 90만장씩 공급해달라고 요청했는데, 이는 전 세계 월 생산량의 2배에 달하는 규모다.
최 회장은 ‘캐파 확대’와 ‘기술 개선’을 통해 병목현상을 해결하겠다고 강조했다. 내년부터 가동할 청주캠퍼스 M15X팹과 2027년부터 본격 가동을 시작하는 용인반도체클러스터를 통해 증산효과를 노린다. 최 회장은 또 “이젠 스케일(규모) 경쟁이 아닌 효율 경쟁으로 패러다임을 전환해야 한다”고 강조했다.
이날 서밋 무대에 오른 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO)도 메모리에 시스템반도체를 결합하는 등 기술 혁신을 통한 효율을 강조했다. 곽 CEO는 “메모리 프로바이더(공급자)를 넘어 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(창조자)’가 새로운 지향점”이라며 ▶커스텀 HBM ▶AI-D(D램) ▶AI-N(낸드) 등 D램과 낸드에서도 고객 맞춤형 제품군을 확대하겠다고 말했다.
곽 CEO는 이날 HBM5 등 차세대 제품 로드맵도 처음으로 발표했다. 2026년부터 ▶HBM4 16단 ▶HBM4E 8단·12단·16단 ▶커스텀 HBM4E를 순차 출시할 예정이며 HBM5와 HBM5E는 2029년부터 2031년 사이에 선보일 계획이다.
SK와 국내에 AI 데이터센터를 설립하기로 한 오픈AI와 아마존의 CEO들도 영상으로 메시지를 전했다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 “한국은 이미 AI 도입과 활용 면에서 세계적인 선도 국가”라고 했고, 앤디 제시 아마존 CEO는 “SK와 향후 반도체를 포함한 차세대 분야에서 협력할 여지가 많다”고 말했다. SK그룹은 최근 엔비디아로부터 블랙웰 GPU 5만장을 공급받기로 함에 따라 AI 팩토리 구축에 속도를 낼 것으로 보인다.
한편, 최근 SK텔레콤 대표이사에 선임된 법조인 출신 정재헌 CEO도 이날 공식 석상에 처음 올랐다. 정 CEO는 “글로벌 자본과 기술을 유치해 대한민국이 AI 인프라의 허브로 도약하도록 하겠다”고 말했다.



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